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我們不错對「摩爾定律的終結」究竟意味著什麼展開探討，然而顯然，不再有令东说念主确信的經濟事理將設計應用在 7 奈米 (及以下) 的工藝中。要是我們的需求是性能更高、或功率更低、或密度更低，那怎麼辦呢？直到最近，在設計中應用最顶端的工藝還能不僅實現上述需求，更能使每個電晶體的资本更低。也即是說，即使我們的設計是在前一代節點中執行的性爱电影，也有經濟上的事理來保握領先。競爭環境亦然推動要素 —— 要是我們不選擇轉移到先進節點，而競爭對手卻進行了轉移，那麼我們勢必會在资本耗費上處於弘远劣勢。在過去的幾年致使幾十年中，制程節點的經驗法則标明：要是電晶體密度倍增，比拟於之前的節點，每平日毫米的资本僅普及 15%；因此，资本節約了 35%。不過這種說法現在已不再建立，正如上方圖表所示，該圖表出自 Lisa Su 在 HOT CHIPS 上的主題演講。
另一個趨勢是 3D 封裝價格越來越便宜，因為不少設計齐插足了广博量生產，其中尤以颖慧手機和伺服器為多。正因资本均衡產生變化，如今，將悉数專案整合到一個大型系統級晶片 (SoC) 上的手脚不再像之前那樣劝诱东说念主；比拟之下，將多裸晶整合到一個封裝更能引东说念主矚目。儘管奈何決策受設計的詳情和實際资本的影響，但未來趨勢处所是明確的 ——「特出摩爾」廣為东说念主知，正逐漸取代「摩爾定律」的地位。
欧洲vodafonegiffgaff在线另一個製造現狀顯示，比拟於分红獨立裸晶的疏通設計，超大型晶片的良率更低。要是設計採用一個大型多核處理器或 FPGA，由於二者裸晶疏通，故將設計分红多裸晶的形式更為可行。在悉数設計的最高端領域，有一項硬性戒指，即最大標線尺寸，也即是製造設備不错處理的最大設計。要是某項設計超過最大設計，則只可選擇將其分红多裸晶，除此除外，別無他法；也許，不错將其單獨封裝成「晶片組」，但更多採用的是 3D 封裝神色。
純數位除外的設計元件，举例類比、射頻、光子或高速 SerDes I/O 等性爱电影，壓根無法從等比例縮小中取得任何好處。之是以將設計的此類元件在舊節點中保留，還有一個原因在於新節點早期上市時間，設計的此類元件需要測試晶片和矽工藝的驗證。如將其在舊節點中保留，這些測試晶片會脫離新節點中第一個設計的關鍵路徑。